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佛山导热工程塑料符合LED球泡灯的应用要求

佛山导热工程塑料符合LED球泡灯的应用要求:LED组装厂可采用低阻率、高导热性能的导热双面胶材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性导热硅橡胶,在导热硅胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。导热材料也应充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性。

LED芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。芯片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(如正向电压)参数差异。RGB三基色芯片更是这样,对于白光色度参数影响很大。这是产业化必须要解决的关键技术之一。

根据应用要求产生的光色度参数控制:不同用途的产品,对白光LED的色坐标、色温、显色性、光功率(或光强)和光的空间分布等要求不同。上述参数的控制涉及产品结构、工艺方法、导热界面材料等多方面因素的配合。在产业化生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的LED产品。

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